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德國Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術，不切板就可測到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應等各種缺陷
BGA虛焊、枕頭效應（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統2D X-RAY都很難看到以上缺陷，都需要用更高端先進的3D CT掃描技術來將以上缺陷看清楚。 3D CT掃描技術是將物體內部缺陷和3D尺寸通過光學放大后，通過電腦軟件獲得物體CT信息。CT結果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細微缺陷（通常2um左右大?。?，CT最小放大倍數必須大于7倍。 但問題來了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該PCB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描 【更多詳情】
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