東莞市安悅電子科技有限公司
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0823-03
德國Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術，不切板就可測到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應等各種缺陷 BGA虛焊、枕頭效應（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統2D X-RAY都很難看到以上缺陷，都需要用更高端先進的3D CT掃描技術來將以上缺陷看清楚。 3D CT掃描技術是將物體內部缺陷和3D尺寸通過光學...
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2722-03
美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI 談起AOI技術的應用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI！ 美陸3D AOI加載了8個摩爾條紋光，它能精確的檢測被測物的高度測量值，精度達+/-3um，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷...
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2921-06
3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形 BGA虛焊是SMT行業最讓人抓狂的品質問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形。
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0421-07
X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等 BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體...
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2421-01
3D X-RAY CT斷層掃描是什么？ CT是Computed Tomography（通過計算機分析運算的X線斷層攝影術,簡稱為斷層掃描）的英文縮寫。 在講CT基本原理之前，我們先要了解X射線圖像是如何產生的。 1.X 射線穿過物體的時候,部分X 射線被吸收 2.X射線被吸收后,穿過物體的...
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1621-05
用YXLON 3D X-RAY對MLCC(多層陶瓷電容)做無損透視失效檢測,效果顯著 MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。 MLCC的特點是能夠承受較...
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2520-02
3D AOI有哪些品牌MIRTEC 過去一兩年中國電子制造業正在轉型升級向智能化發展，過去幾年市場快速發展，對檢測技術提出了更高的要求。對AOI檢測也提出了更多的要求，直通率、在線檢測、3D AOI檢測、維修站、遠程控制等，韓國Mirtec美陸 3D AOI、在線高速...
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2520-02
3DAOI，您不知道的那些事 眾所周知，隨著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的提...
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2320-08
半導體鋼網檢查機的作用和重要性 安悅科技的半導體鋼網檢查機，最小檢測尺寸已達到行業內頂尖水平，為30*30um
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2020-08
鋼網檢查機的重要性和作用 據權威機構統計，有接近70%的SMT不良現象與印刷工藝相關；對于印刷環節，目前大部分客戶在使用全自動印刷機和SPI設備進行質量監測，但對于鋼網檢測環節，目前的管控手段簡單，絕大部分僅限于測量張力，對鋼網孔壁的粗糙度、鋼網...
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2520-02
3D X RAY與2D X RAY的區別 傳統的2D X RAY無法檢測通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測技術可檢測出錫量不足的焊點。CT水平分層測試的有效突顯出其強大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(AXI)之...
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2520-02
3D AOI 哪家好 安悅電子科技十年專注3D AOI、錫膏厚度測試儀、錫膏測厚儀、高速點膠機、銀漿測厚儀等產品,為客戶提供一站式解決方案,誠信為本,誠實經營,全國定制熱線:400-9024-816
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2520-02
【安悅電子】SPI設備和AOI設備區別在哪里？ SPI設備和AOI設備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面安悅電子為你講解SPI和AOI的區別在哪些地方： 1.品質控制： 覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元...
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2720-02
如何管理好錫膏的冷藏存儲回溫攪拌？杜絕報廢！ 現階段絕大部分SMT工廠，錫膏冷藏是用冰箱或冰柜，錫膏回溫用簡易的回溫機，錫膏攪拌用攪拌機，每個步驟都需要人員操作參與和記錄每瓶錫膏的動作狀態時間，管理和稽查每瓶錫膏的使用是件瑣碎無比的事，控制不好往往造成錫膏的報...
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2520-02
2D和3D AOI的區別和同時檢測的意義 在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算 法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及 ...
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2620-03
在線3D SPI檢測原理 SPI（SolderPaste Inspection）是指錫膏檢測系統，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度，面積，體積， XY偏移，形狀，橋接等。那SPI檢測原理是什么呢？又是如何快速準確的檢測極微小的焊膏呢？安悅科技來為您一一解答...
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0120-04
SMT錫膏厚度標準 安悅科技14年專注3D XRAY、德國依科視朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在線分板機、鋼網檢查機、錫膏冷藏回溫攪拌機、ERSA BGA返修臺、ERSASCOPE、X RAY點料機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀等SMT檢測設備,免費咨詢...
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1919-09
如何正確選擇X RAY 點料機，廠家不說的秘密 正確選擇X RAY點料機的5大要點，避免掉坑 1、X RAY點料機顧名思義是通過X光管快速掃描被點料元件，軟件精準計數。所以X光管尤為重要，X RAY點料機廠家是否具有自主研發生產X光管就很關鍵，以及X光管后續技術升級及維護是評估的...
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2517-08
錫膏厚度檢測儀口碑好 錫膏厚度檢測儀市場統稱錫膏厚度測試儀，目前分為在線和離線兩種，在線統一稱呼為SPI（Solder Paste Inspection），國內品牌在市場現在占主要應用，國外品牌主打高端市場，在手機、安防等應用較多，其中以韓國品牌居多，例如韓...
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2417-08
錫膏測厚儀哪個牌子好 在國內市場，錫膏測厚儀目前已經是非常成熟產品，并且分為在線和離線兩種，在線的又主要有國內品牌和國外品牌之分，國內的主要有振華興等品牌，國外主要是韓國品牌居多，例如韓國美陸（MIRTEC）,離線的錫膏測厚儀分為全自動和半...
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德國Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術，不切板就可測到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應等各種缺陷
BGA虛焊、枕頭效應（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統2D X-RAY都很難看到以上缺陷，都需要用更高端先進的3D CT掃描技術來將以上缺陷看清楚。 3D CT掃描技術是將物體內部缺陷和3D尺寸通過光學放大后，通過電腦軟件獲得物體CT信息。CT結果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細微缺陷（通常2um左右大?。?，CT最小放大倍數必須大于7倍。 但問題來了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該PCB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描 【更多詳情】
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