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盛科科技SMT檢測設備合作案例
廣州盛科科技股份有限公司創始于2004年，2010年3月在深交所掛牌上市。卓翼科技專業從事通訊、計算機、消費類電子等3C產品的研發、制造與銷售。在移動終端、網絡通信、智能家居、可穿戴、自動化及消費產品領域，卓翼科技向全球客戶提供設計、開發、生產、技術支持等優質服務。憑借強大的技術優勢、開拓進取的專業態度和盡善盡美的服務精神，卓翼科技一直處于市場領先地位，與全球諸多頂尖客戶精誠合作，共創未來。 在卓翼工廠，工藝制作的難題很多，在返修環節就是其中之一，而通訊領域返修BGA等芯片
[2017-02-14] [查看詳情]
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卓翼科技SMT檢測設備合作案例
深圳市卓翼科技股份有限公司創始于2004年，2010年3月在深交所掛牌上市。卓翼科技專業從事通訊、計算機、消費類電子等3C產品的研發、制造與銷售。在移動終端、網絡通信、智能家居、可穿戴、自動化及消費產品領域，卓翼科技向全球客戶提供設計、開發、生產、技術支持等優質服務。憑借強大的技術優勢、開拓進取的專業態度和盡善盡美的服務精神，卓翼科技一直處于市場領先地位，與全球諸多頂尖客戶精誠合作，共創未來。 在卓翼工廠，工藝制作的難題很多，在返修環節就是其中之一，而通訊領域返修BGA等芯
[2016-07-12] [查看詳情]
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德國Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術，不切板就可測到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應等各種缺陷
BGA虛焊、枕頭效應（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統2D X-RAY都很難看到以上缺陷，都需要用更高端先進的3D CT掃描技術來將以上缺陷看清楚。 3D CT掃描技術是將物體內部缺陷和3D尺寸通過光學放大后，通過電腦軟件獲得物體CT信息。CT結果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細微缺陷（通常2um左右大?。?，CT最小放大倍數必須大于7倍。 但問題來了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該PCB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描 【更多詳情】
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