東莞市安悅電子科技有限公司
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SPI韓國Mirtec美德客MS-11e
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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01.雙摩爾條紋光
雙摩爾條紋光可以消除單一光線的陰影采用雙重摩爾條紋光可以消除單一摩爾光測試產生的陰影，實現精密準確的3D測試效果。
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02.激光補償板彎系統
自動補償基板的彎曲狀態利用激光傳感器確認基板點位的高度并讀取基板的彎曲狀態后自動進行補正，使彎曲的PCB也可以準確無誤的jin。
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03.1500萬像素主相機
世界唯一的1500萬像素相機我們引以自豪的是應用了新一代視覺系統和擁有1500萬像素的高分辨率相機，能進行更加精確和穩定的檢測，使用CoaXPress超高性能視覺系統，數據傳送量達到Camera Link的4倍，而且數據處理的速度增加40%。
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04.閉合環路系統
實時數據交換，提高生產品質效率印刷機/貼片機能夠實時通訊互相傳送錫膏位置的信息，并能從根本上解決錫膏印刷不良的問題，從而提高生產品質和效率。
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05.Intellisys連接體統
遠程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現缺陷，在減少不良產品成本的同時，提前進行預防和遠程控制變成現實可行的方案
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韓國Mirtec在線3D SPI(錫膏厚度測試儀)使用3D方式檢測印刷錫膏的狀態，精確分析生產過程中的印刷缺陷以及產生原因，幫助提高生產品質。并且安裝1500萬超高分辨率Mega Pixel相機，可以檢測0402MM的焊盤的實用型3D-SPI。
錫膏BGA/IC引腳等錫膏檢測 銀漿濕膜超薄厚度 紅膠/黑膠等膠類檢測應用
客戶問題：金立手機-錫膏印刷經常性少錫
客戶要求：在印刷錫膏的過程中，經常會出現各種錫膏印刷缺陷，尤其是少錫問題最多。
解決方案：德國REAL全自動錫膏厚度測試儀能完全檢測錫多/錫少/連錫/偏移等錫膏印刷缺陷問題，針對金立手機的少錫問題，安悅科技嚴格控制錫膏測試范圍，并針對印刷機調整了刮刀壓力，真確改善了少錫的問題。在REAL錫膏測厚儀制程優化的過程中，可以不斷優化印刷機的刀壓、印刷速度、脫網速度等關鍵印刷參數，以達到最優的印刷狀態。
客戶問題：?？低?錫膏印刷會偏移
客戶要求：找出錫膏偏移的原因，改善錫膏印刷品質
解決方案：在錫膏印刷過程中，總是會出現各種印刷不良，尤其是印刷偏移的情況，但實際情況中，通過肉眼是無法正常計算錫膏偏移量，也無法知悉錫膏偏移的規律。在REAL錫膏測厚儀不斷檢測中，我們發現偏移量是不斷變化的，說明在印刷過程中，鋼網和PCB間隙在不斷移動，找到原因解決印刷機頂針布置問題。
安悅科技是一家一直專業深耕于電子制造業SMT檢測設備服務公司，11年來專注成為優秀的SMT檢測設備與品控解決方案商，為800家企業打造量身定制的SMT配套方案。公司引進優秀國際知名品牌，產品涵蓋了一流的國內外知名品牌設備：德國REAL3D錫膏厚度測試儀韓國美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、韓國Mirae異形插件機、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、UNICOMP X-RAY、臺灣智茂PCBA分板機、SPSI高速點膠機、屏蔽蓋貼裝機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。 全國免費試用熱線：400-9024-816
金立手機使用7年效果 裕富照明檢測LED產品偉創力檢測醫療產品
| 型號： | MS-11e |
| PCB尺寸： | 50mm×50mm~510mm×460mm |
| 高分辨率： | 0.1um |
| 高重復性： | ±1% |
| 錫膏高度： | 40-450um |
| 檢測項目： | 體積、面積、高度、偏移、漏錫等 |
| 板彎補償： | ±5mm |
| FOV視場： | 58.56mm×58.56mm |
| 鏡頭： | 精確重復遠心鏡頭 |
| 定位系統： | 伺服馬達 |
| 外觀尺寸： | 1080（W）×1470（D）1560（H） |
| 重量： | 950KG |
| 氣源： | 5KGf/cm²（0.5Mpa） |
| 供應電源： | 200-240VAC 50Hz/60Hz |
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