德國YXLON X-RAY為半導體晶圓檢測的首選設備
眾所周知，X-RAY檢測半導體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。
德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數的特點，得到半導體業界的一致好評，廣為流傳，在國內半導體行業市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。
以下是檢測產品的實際圖片。
通過德國YXLON X-RAY檢查發現裂紋、開放焊點或空隙非常重要。此外，孔徑大小及其分布的測量也很關鍵。其中許多檢查都是自動執行的，以改進生產過程。
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